在I/O區(qū)域內的共模噪聲。

　　沒有一個通用辦法來解決所有類型的I/O接口的問題，設計師們的主要目標是將電路設計好，而常常忽略了一些視為簡單的細節(jié)，一些基本法則能使噪聲在到達連接器以前，降至最小：。

　　1)將去耦電容設置在緊挨負載處。

　　2)快速變化的前后沿的脈沖電流，其環(huán)路尺寸應最小。

　　3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠連接器離I/O端口。

　　4)測定信號的完整性，以保證過沖和下沖最小，特別是對于大電流的關鍵性信號(如時鐘，總線)。

　　5)使用局部濾波，如RF鐵氧體，可吸收RF干擾。

　　6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O區(qū)域的基準在底板上，射頻噪聲和連接器。

　　即使工程師采取許多上述所列的預防措施，來減小在I/O區(qū)內的RF噪聲，還不能保證這些預防元器件措施能否成功地足夠滿足發(fā)射要求，有些噪聲是傳導干擾，即在內部電路板上按共模電流流動，這個干擾源是在底板和電路等之間。

　　于是，這個RF電流一定通過最低阻抗(在底板和載信號線之間)的通路流動，如果連接器沒呈現足夠低的阻抗(與底板的搭接處)，這RF電流經雜散電容流動，當這RF電流流過電纜時，不可避免地產生發(fā)射。

　　使共模電流注入接插件到I/O區(qū)的另一機理，是附近有強的干擾源的耦合，甚至有些“屏蔽”連接器也無用，因為干擾源就在連接器附近，如PC機環(huán)境，如果在連接器和底板之間有一個缺口，此處所感應的RF電壓可以使EMC性能下降。

　　屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片，連接器的搭接，是在連接器和機殼之間填滿空處，這個方法要求有一個襯墊，金屬襯墊較好，只要處理合電子連接器適，也就是說，只要表面不被污染，只要手不觸及或損壞襯墊以及只要有足夠的壓力，以保持好的，低阻抗的接觸。

　　別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機殼上，此時，最大接觸面稍微小些，且應嚴格控制接頭片的尺寸和彈性，安裝屏蔽連接器時，在機殼上開口，開口的一側要去掉油污，要仔細制作，若公差不合適，導致連接器在機殼內陷入太深，使搭工業(yè)連接器接中斷，每位EMC工程師知道，在“極好”的系統(tǒng)當中，這個問題一定要滿足發(fā)射要求，并在生產線及時檢查，未緊固的或彎曲的襯墊，安裝于關鍵區(qū)域的油污上，將失效。

　　制造汽車電子連接器的材料可不一般，它必須：。

　　在組裝過程中，能承受焊接高溫，避免起泡。

　　在實際使用中，能耐受高溫環(huán)境的考驗。

　　普通材料不行嗎。

　　關于起泡。

　　當暴露板對板在諸如回流焊爐的高溫環(huán)境中時，零件中的水分往往會迅速轉化成蒸汽，導致起泡，起泡會影響裝配，并損害組件的力學性能，為避免此類問題，汽車行業(yè)對連接器的要求正向JEDECMSL1等級（1級濕度敏感級）靠攏。

　　雖然現有的一些熱塑性塑料可能也符合JEDECMSL1等級要求，但由于材料的脆性，弱焊線或低耐熱峰值，導致產品在設計時往往需排針要在性能方面作出妥協。

　　關于高溫下的耐熱性。

　　一些汽車電子應用的實際工作溫度可能高達200℃。

　　通常，適用于這些工況的傳統(tǒng)材料會采用碘化物鹽作為熱穩(wěn)定劑，但這些添加劑可能造成金屬觸點腐蝕。

　　如不使用碘化物穩(wěn)定劑，材料的熱穩(wěn)定性會顯著降低。

　　一款能解決上述難題的新材料——ForTiiAceJTX8。

　　排母這款聚酰胺材料由帝斯曼集團推出，具有如下優(yōu)勢：。

　　達到JEDECMSL1級（1級濕度敏感級）要求，避免了焊接過程中的起泡問題。

　　可設計出具有理想性能的產品并優(yōu)化封裝。

　　能有效降低成本，優(yōu)化組裝過程，從而獲得更高的生產率。

　　不含有鹵穩(wěn)定劑，但耐熱性能夠與以標準碘化亞銅為穩(wěn)定劑的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）相媲美。

　　易于著色且在高溫下具有極優(yōu)良的色牢度。