排針排母的使用也是非常的廣泛，在電路板中最為常見。品質(zhì)是影響電氣性能和工藝的基本要素，常見的質(zhì)量問題一般有：缺針.平整度不合格.保持力不夠.塑膠達(dá)不到耐溫標(biāo)準(zhǔn)等。

今天，清風(fēng)就和大家細(xì)講一下幾個(gè)問題點(diǎn)的細(xì)節(jié)。1.缺針 排針排母在生產(chǎn)過程中，需要經(jīng)過組裝工序經(jīng)常會(huì)有缺針現(xiàn)象。怎么保證不良品不流入客戶端，是廠內(nèi)品質(zhì)重點(diǎn)管控的因素之一。盡管每款產(chǎn)品都有全檢但靠工人目測(cè)，不免看多了會(huì)視覺疲勞。一般廠家在機(jī)器上都加了主動(dòng)檢測(cè)缺Pin針的設(shè)備，保證缺Pin產(chǎn)品會(huì)被篩選出來(lái)，機(jī)器加人員的管控才是良品率提升的一大途徑。

2.平整度不合格 電路板端焊接，SMT貼片是必不可少的工藝之一，排針排母卷帶包裝，自動(dòng)貼片來(lái)提升生產(chǎn)效率降低人工成本。那么在選用SMT的產(chǎn)品最擔(dān)心的問題就是平整度，一旦出現(xiàn)不良，則產(chǎn)品會(huì)虛焊不導(dǎo)通。返修.補(bǔ)焊的工藝繁瑣并增加了成本。

怎么管控平整度，保證產(chǎn)品穩(wěn)定呢？

1.機(jī)器.治具篩選 做管控治具將平整度調(diào)至8-10S，當(dāng)產(chǎn)品順利通過治具入管，則平整度為合格，當(dāng)產(chǎn)品卡住不通過則平整度就未到達(dá)要求，放入不良品區(qū)，待查驗(yàn)返修。2.儀器二次檢測(cè) 關(guān)于無(wú)法完成主動(dòng)機(jī)檢測(cè)又不通過治具的產(chǎn)品，用CCD檢測(cè)平整度分析，檢測(cè)完平整度主動(dòng)進(jìn)入載帶包裝環(huán)節(jié)。

3.保持力不夠

保持力是排針排母性能測(cè)試不容忽視的問題，但往往會(huì)因此形成嚴(yán)重質(zhì)量事故。例如，排母膠芯和端子之間的保持力不夠，在焊接PCB時(shí)不容易發(fā)現(xiàn)，一旦焊接結(jié)束在和排針對(duì)插時(shí)，保持力不夠則會(huì)導(dǎo)致排針會(huì)將排母的膠芯全體帶出來(lái)，只留排母端子在PCB板上。這種批量的不良，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。

在此環(huán)節(jié)中，看軒業(yè)是如何管控的？端子或膠芯生產(chǎn)出來(lái)后會(huì)首先進(jìn)行實(shí)配，測(cè)試保持力.插拔力是否在合理范圍類，合格后方可入庫(kù)。在產(chǎn)線拼裝時(shí)，分別在首件.巡檢.制品抽檢三個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的保持力和插拔力實(shí)驗(yàn)，并做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄，層層檢測(cè)適配后達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)才方可出貨。

4.塑膠高溫 目前排針排母，常用的塑膠原料有，PBT，PA6T，PA9T，LCP幾種。 其間PBT只合適過波峰焊，PA6T，PA9T，LCP三種既能夠過波峰焊，也能夠過回流焊。 貼片的產(chǎn)品一定是過回流焊的，所以在客戶詢樣時(shí)一定要了解客戶的加工工藝。即便是用了耐高溫原料，也會(huì)存在膠芯過爐時(shí)變形，起泡的問題，這是為什么呢？

原因之一，PA6T，PA9T以及LCP料在出產(chǎn)出來(lái)后貯存兩三個(gè)月不使用，材料受潮會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)過爐起泡變形。所以，塑膠原料貯存1~3個(gè)月未用的情況下，需要重新烘烤和通過回流焊檢測(cè)，確認(rèn)是否會(huì)變形.起泡，合格后方可正常發(fā)料生產(chǎn)。